氧化物掺杂改性 从铅基陶瓷发展历程可知，氧化物掺杂改性是提高PZT陶瓷电学性能的必要途径，是PZT陶瓷实用化的关键和基础.如未掺杂的准同型相界(MPB)组成的Pb(Ti0.48Zr0.52)O3陶瓷d33仅为223pC/N，而在La，压电陶瓷片厂，Nb等施主掺杂改性后，其d33升高至274~710pC/N，从而满足实际应用的要求.类似地，氧化物掺杂改性对BNT基陶瓷压电铁电性能的影响也被广泛研究.表4列出了氧化物掺杂改性的BNT基陶瓷的压电性能.从表4可以看出，类似于氧化物改性的PZT陶瓷，受主和施主离子掺杂改性将导致BNT基陶瓷压电性质的/硬化0和/软化0.Mn和Co一般显示出受主掺杂效应.Co掺杂提高了机械品质因数Qm，压电性能略为降低;与Co稍有不同，Mn掺杂使Qm提高，也改善了压电性能，这可能是由于陶瓷致密度的改善和Mn元素本身的多价态特性.
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由于陶瓷与周围的空气接触，这些电荷被降落在晶体表面的空气中的正负离子中和，因此它不显出电效应。若陶瓷一旦被压缩，
电矩取向发生变化，其极化电荷减少，与表面的正负离子中和程度降低，使降落在陶瓷表面的正负电荷增多。这些电荷可通过放电产生电火花，打火机正是靠这火花将燃气
由于陶瓷与周围的空气接触，这些电荷被降落在晶体表面的空气中的正负离子中和，因此它不显出电效应。若陶瓷一旦被压缩，
电矩取向发生变化，其极化电荷减少，与表面的正负离子中和程度降低，使降落在陶瓷表面的正负电荷增多。这些电荷可通过放电产生电火花，打火机正是靠这火花将燃气
点燃的.
电子陶瓷材料的应用由於电子陶瓷具有其且优异的特性，因此在电子工业上被大量的应用，以下就应用的类别，一一的做介绍：
1.
绝缘陶瓷：
这可以说是电子陶瓷早发展的一支，在电路中作为绝缘之用。例如高压电塔上的绝缘碍子，在微电子系统中，主要是用来作为积体电路的基版的用途上，氧化铝是的材料，由於具有比高分子更高的热传系数及更强的机械强度，在IC
基版中占有重要地位。
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