压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？
一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样，单光铜箔，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，单光铜箔供应，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，单光铜箔供应商，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时，单光铜箔生产商，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
铜箔胶带是不是说铜箔基材越厚，屏蔽的效果就越好呢?
铜箔胶带屏蔽效果和厚度没有直接的关系，而是根屏蔽材料本身的构造有关。电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一。即用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使其内部电磁场强度低于允许值的一种措施。
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