电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，铜电镀加工，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀行业的发展趋势
芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程，安庆电镀加工，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中，镍电镀加工，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。
电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！
清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度，电镀小件时，篮子有多大，零件就装多少，殊不知这样做是很不合理的：
零件装挂过多，重量增加，零件之间接触机会增大，贴合更加紧密，单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换，接触部位得不到充分清洗;再者，电镀时镀件数量过多，合金电镀加工，镀层厚度也不均匀，容易产生接触印痕。因此，一次装挂数量不宜过多。一般来说，镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外，针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法：
甩除法。
每工序完毕后，甩动容易积聚溶液的镀件，将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出，达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。
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