四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，低锡高导铜合金怎么用，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，低锡高导铜合金哪里有，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，低锡高导铜合金报价，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
磁场热处理的工艺制度有两种：一种是将合金加热到略高于居里温度，然后在磁场中冷却;另一种是在略低于居里温度下保温，并加磁场进行热处理。处理过程中磁场施加的方式也有两种：即纵向和横向。前者磁场方向与材料工作过程中的磁化方向一致，后者是相互垂直。[2] 进入90年代以后，人们对能源、电子和环境保护更加重视，对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面，正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。
16wt.%合金同时存在FeAl和Fe3Al有序—无序转变，低锡高导铜合金，无序时磁晶各向异性和磁致伸缩系数为低值，可获得高磁导率。添加2—3%Mo可进一步提高电阻率、磁导率，饱和磁感应强度降低。低铝合金用作微电机、电磁阀、磁屏蔽材料。高铝合金可部分代替Fe-Ni系坡莫合金，用作中频变压器、换能器磁头等。铁铝合金的性能和用 途见表1。表1 铁铝合金的性能和用途 [2] 牌号品种厚度(mm)μi(mH/m)(0.4A/m时)μm(mH/m)Hc(A/m)B50(T)密度(g/cm)电阻率(μΩ·m)特点和用途
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