目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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目前主流的解决方式有两种：改性 PI（MPI）或者 LCP，其中 MPI 在 Sub-6G LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前 LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，国产lcp膜，成本高，国产lcp膜制造商，经济性低，MPI 在Sub-6G 阶段能够和 LCP 分庭抗礼，LCP膜的特点优异的机械性能：LCP膜具有高强度、高刚性和高韧性，其强度和硬度高于许多其他塑料材料。这种材料在受到外力作用时不易变形或，能够承受高负荷和高冲击。国产lcp膜
LCP薄膜制备难在哪儿？
凭借低介电损耗、低吸水率以及稳定的尺寸性和强度，LCP成为了当下5G高频高速FCCL理想的基材。
所谓5G，其实准确来说可以分为“4.9G”和“5G”两个阶段。4.9G指的是在5G FR1频率范围内的Sub-6GHz频段；
而真正的5G则是在FR2毫米波频段，国产lcp膜厂家，其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围，其实仍是在FR1阶段。
国产lcp膜LCP薄膜的制备是LCP天线的主要瓶颈之一。由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭，导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，LCP薄膜工艺复杂，国产lcp膜加工，需要大量实践才能完成薄膜的制备，且薄膜制备后还要完成热处理和涂覆处理，因此合格的薄膜生产壁垒极高。
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