温补振荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补振荡器原厂，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，温补振荡器，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸.
温补振荡器组成
温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统，给出了测试系统的总体设计方案，测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机，温补振荡器生产厂家，测试服务器，高低温试验箱和高精度数字频率计等组成，由人工方式设置温箱温度，恒温时间，采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件，提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码，温补振荡器价格，自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明，设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.
晶宇兴的温补振荡器的性能
温补晶体振荡器，采用陶瓷一体化全密封结构，将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中，同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和可靠性高的特点。该产品输出频率上限达到了200MHz，相对于国内现有宇航用小型温补晶振，频率上限提高了3倍；相对于现有宇航用高频温补晶振，体积缩小为二十分之一；相对于分体式结构的小型高频温补晶振，具有更高的可靠性。
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