黑龙江电镀金刚石开槽轮质量好

金刚石磨片磨盘刀具可有效车削粉末冶金零件

"一、粉末冶金零件的难加工原因

首先粉末冶金的性能想必大家都很了解，多孔结构是粉末冶金零件的特性之一，也是刀具难加工的问题所在。由于空隙的存在，粉末冶金零件测得的宏观硬度一般在HRC20-35之间，但实际的颗粒硬度已高达HRC60，故在加工过程中刀具出现快速磨损，导致使用寿命低。

并且众多粉末冶金零部件采用热处理工艺，之后硬度更高，而且碳含量的不同也会使刀具出现不同的效果。如FC0208磨片含碳量为0.6%～0.9%，含碳量为0.9%的粉末冶金零件硬度相对较高，刀具寿命低;而切削含碳量为0.6%的粉末冶金零件，刀具就能得到较高的使用寿命。

为了提高粉末冶金零件的切削性能，粉末冶金行业已经对材料采取了的处理技术，如封闭表面多孔结构，控制烧结和热处理炉气的粉末雾化技术等，丙并取得很好的效果。

二、车削粉末冶金零件的刀具材料

目前，加工粉末冶金零件的刀具材料有涂层金刚石磨片磨料刀具，金属具，金刚石磨片磨盘刀具。当孔隙结构和特性改变时，各种不同的刀具材料提供相应的优势。

涂层金刚石磨片磨料刀具：分为物理气相沉积(PVD)涂层和化学气相沉积(CVD)涂层刀具，其中CVD涂层金刚石磨片磨料刀具又包含中温CVD涂层金刚石磨片磨料刀具，其中中温CVD涂层金刚石磨片磨料刀具的韧性更好，故当加工含多孔结构的粉末冶金零件时，中温CVD涂层比CVD涂层更适合加工粉末冶金零件。

金刚石树脂磨片制造工艺问题

金刚石树脂磨片制造是工艺性很强的工业产品，在配混料、成型、硬化、加工等工序存在问题较多。   （1）混料工序：混料的关键是均匀性，成型料应达到：各成份分布均匀，保持松散性，但不宜出现明显漏粉，必须保证摊料均匀，具有良好的成型性   （2）成型工序：目前国内大多数是旋转摊料机构，但由于旋转摊料机构的局限性，造成很大制造企业有的企业员工操作不得要领，混合料分布不均，行位公差及静平衡超差。   （3）硬化工序：这是关键的生产工序，容易造成质量问题的因素有两个，一是固化烘箱或烧成窑的温差太大；二是装炉的方式不当。硬化炉窑温差过大，致使金刚石树脂磨片硬化偏离了设定的硬化规范（硬化曲线），使磨片的固化（硬化）质量得不到充分保证。  （4）加工工序（主要是大直径高厚度金刚石树脂磨片）：金刚石树脂磨片尤其是大直径和高厚度，或者要求尺寸公差严格的磨片在硬化后要进行加工，以保证磨片的几何尺寸、形位公差。

（5）生产配方、工艺参数生搬硬套。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，电镀金刚石开槽轮质量好，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。