










LCP双面板的制作工艺也对其电器性能产生了积极影响。在制作过程中,通过准确控制LCP材料的涂布、固化等步骤,可以制备出具有优异性能的LCP双面板。具体来说,LCP胶液或分散有LCP树脂粒子的LCP胶液被涂布在铜箔层上,形成LCP层。在这个过程中,不添加其他有机或无机填料,从而避免了填料对薄膜机械性能以及后续FPC钻孔和布线切割过程的影响。此外,通过工艺优化,可以提高LCP层与铜箔间的剥离强度,进一步增强LCP双面板的可靠性。

在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割,得到所需的尺寸和形状。在这个过程中,需要控制层压的均匀度和压力,以及切割的精度和稳定性,以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后,需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理,以提高其导电性能和耐腐蚀性。
LCP双面板
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