

金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:
1.
电子束蒸镀,即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前最主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀,铟焊片,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏,
5.
预成型焊片





预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,铟焊片可逆轧机,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,洁净铟焊片轧机,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6T
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ,超薄铟焊片轧机,
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
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