电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，smt电路板贴片来料加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。
目前SMT贴片主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，smt电路板贴片加工，但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。
有些公司计算一个焊盘作为一个点，沈阳电路板贴片，但是有两个焊接点作为一个点。本文以PAD计算为例。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
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