镀银时阳极发黑是什么原因?
在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：
(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。
(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。
(3)镀银槽液中铁杂质含量高，以及有硫化物杂质的影响。
(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等重金属杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。
影响电镀结晶粗细的因素
在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镍电镀加工，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
电镀厂家要想获得市场，金属电镀加工，只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求，让客户满意，在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后，将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备，含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件，这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存：应用后的挂具需经充足洗濯，铜陵电镀加工，并妥当保存好，防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层：当挂具上有过厚镀层时，要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整：已破坏翘起的绝缘胶要实时修复，不然不只影响工件的失常堆积，铜电镀加工，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到净化。
防损：挂具要分门别类寄存，防止乱堆、乱放，防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障，电镀生产有了设备并不够，要提高电镀质量，电镀技术可靠性和工艺完整性和设备配套，质量才能有保障。比如：镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中，质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同，效果也不同，有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。
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