导电材料厂家介绍
铜箔胶带本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，铜箔，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：
材质：CU 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ
耐溫性 －10℃---120℃
張力強度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ
伸長率 7-7%～3－4％
备注：
1、测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭ-Ｄ１０００所检测之結果
2、货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；
3、产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4、分为双面导电和单面导电。
裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔表面落上了有机物，如空调过滤袋上的纤维，空气里的漂浮物，这些东西在生箔表面烘干后，根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后，碳纳米管铜箔，越来越清晰，新能源电池涂碳铜箔，经过烘干后明显的表现出黄色的小条、小道，这种黄道没有方向，杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找，没有经验是查不出来的。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
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