1.分子量过低（低于临界分子量）：
*此时，分子链太短，链与链之间的缠结作用非常微弱甚至几乎没有。
*在外力拉伸下，分子链之间极易发生相对滑移（塑性形变），而不是通过链的伸展和断裂来承受载荷。
*因此，材料的拉伸强度会非常低，甚至可能表现为类似蜡状或脆性粉末的性质，无法承受有效的拉伸载荷，制成的配件极易断裂失效。
2.分子量达到并超过临界分子量：
*当分子量达到一个特定的临界值（因材料而异）时，分子链长度足够长，链与链之间开始形成有效的缠结网络。
高分子配件残留应力过大会导致配件出现哪些问题？
*熔体温度：提高熔体温度可降低熔体粘度，改善流动性，减少充模和保压阶段所需的压力，从而降低由高剪切和高压力引起的分子取向应力和压缩应力。同时，高温熔体在模具内冷却时温差更大，若冷却不均，热应力（收缩应力）可能增大。温度过低则粘度高，流动困难，需更高注射压力，高分子导轨耐磨条低磨损低摩擦，显著增加取向应力，且易导致熔接线强度低、表面缺陷，这些区域应力集中。
*模具温度：这是控制冷却速率的关键。高模温使冷却缓慢，宁津高分子导轨耐磨条低磨损，有利于分子链松弛，减少因快速冻结而产生的取向应力和热应力（内外温差小），降低制品后收缩，但可能延长成型周期。低模温导致快速冷却，熔体表层迅速冻结，高分子导轨耐磨条低磨损寿命长，内部热量散失慢，高分子导轨耐磨条低磨损原厂供应，造成大的内外温差和收缩不均，产生显著的热应力；同时，快速冻结也锁定了更多由流动和保压产生的取向应力和压缩应力。
1.物理性能测试：
*力学性能测试：这是检测项目。
*拉伸测试：测定拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量等，反映材料抵抗拉伸变形和破坏的能力（常用标准如ASTMD638，ISO527）。
*弯曲测试：测定弯曲强度、弯曲模量，评估材料抵抗弯曲变形的能力（常用标准如ASTMD790，ISO178）。
2.热性能测试：
*热变形温度：测定材料在特定载荷下达到规定变形量时的温度，反映其短期耐热性（常用标准如ASTMD648，ISO75）。
*维卡软化点：测定材料在特定升温速率和规定针入载荷下软化到特定深度的温度（常用标准如ASTMD1525，ISO306）。
3.化学性能与耐环境性能测试：
*成分分析：如傅里叶变换红外光谱、等，用于鉴别聚合物种类、添加剂类型或确认材料一致性。
*耐候性与老化测试：
*吸水性：测定材料在规定条件下浸泡后吸收的水分量，影响尺寸稳定性、电性能和力学性能（常用标准如ASTMD570，ISO62）。
4.微观结构与形态分析：
*光学显微镜/电子显微镜：观察材料的表面形貌、断面结构、内部缺陷（如气泡、杂质、分层）、填料分散情况、结晶形态等。
*X射线衍射：分析材料的结晶结构、结晶度、晶粒尺寸等。
*光谱分析：如红外光谱、拉曼光谱用于化学结构表征和官能团分析。
5.尺寸与外观检查：
*尺寸测量：使用卡尺、千分尺、投影仪、三坐标测量机等工具测量配件的关键尺寸和形位公差。
*外观检查：目视或借助放大镜检查表面缺陷，如划痕、凹坑、飞边、毛刺、色差、流痕、银纹、气泡、杂质、开裂等。
6.其他特殊性能测试：
*电性能测试：如体积/表面电阻率、介电强度、介电常数等（针对绝缘或导电高分子配件）。
*阻燃性能测试：如UL94垂直/水平燃烧测试、极限氧指数测试等。
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