芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，等离子开封机，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，开封机，电路板，线缆线束的测试与检测。
超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、破坏性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。
超景深显微镜工作距离长，清晰范围大，附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生，农林地质，化学开封机，电子精密机械等行业和部门，特别适合于LED，PCB检验，冲压电镀检验，电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像，激光开封机，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询！
等离子开封机-开封机-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏 苏州 ,分析仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州特斯特领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州特斯特更加美好的未来。