热阻电性规格：
加热电流测量精度（低电流测量: 0.2， 1 和2 安培测量）
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度（高电流测量: 2，X-RAY检测， 10 和20 安培测量）:
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压：220VAC，10A，50/60Hz
器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。
器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A，400A，X-RAY检测仪，800A，1000A及更高电流）
节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA， 20mA， 50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。
无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与破坏性检测相比，无损检测有以下特点。具有非破坏性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有性，由于检测是非破坏性，因此必要时可对被检测对象进行100%的检测，这是破坏性检测办不到的；第三具有全程性，X-RAY检测价格，破坏性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，破坏性检验都是针对制造用原材料进行的。对于产成品和在用品，除非不准备让其继续服役，否则是不能进行破坏性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。
热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，X-RAY检测仪品牌，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。
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