背胶铜箔的基本概述
背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，铜箔，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，STD铜箔厂家，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，HVIP铜箔，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。
铜箔胶带简介
铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，VLP铜箔，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm~0.04mm
胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶
剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）
铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃
张力强度 4.5～4.8kg/mm
伸长率 7%～10%MIN
铜箔穿套管的现成生产加工铜箔穿套管的现成生产加工
铜箔穿套管在现行绕线工位常用工法：由绕线工位人员将预先裁切成长度的套管从容器中手工分取、将铜线中心对准套管中心、再将铜线穿过套管、然后将铜线线头缠于BOBBIN PIN脚后开始用CNC绕线机绕线；铜箔穿套管当绕好圈数并手工剪短铜线后，再次重复如前所述手工穿套管的手法；如此完成变压器中每一个需要穿套管的绕组的生产。
铜箔-昆山市禄之发铜箔-HVIP铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司位于昆山市蓬朗镇蓬溪北路843号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前昆山市禄之发电子科技在其它中享有良好的声誉。昆山市禄之发电子科技取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。昆山市禄之发电子科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。