芜湖县德鸿电镀报价(图)-镀锡加工-安徽镀锡

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

在市面上许多金属零件，为了能更好的拥有防腐性能，往往都需要进行连续电镀，那么在进行连续电镀的时候都需要注意什么呢?电镀厂家就带你了解下吧。

1、在进行电镀的时候，电路设备不能长期进行工作，从而导致电镀的效果降低。

2、在进行电镀的时候，要调整好零件和部件的紧固度，安徽镀锡，润滑度，还有间隙，比如说刀片之间的间隙等。从而良好的电镀效果。电镀设备如何要更换零件的话，也要按照规定的程序来进行，更换的时候，不能够损伤到零件。

3、要进行电镀的时候，操作人员不能远离操作设备，从而确保电镀的效果。

另外在连续电镀设备工作的时候，不能进行调整工作。这特指在设备的一个工作周期内，在这个周期内，不要进行任何的调整，或者是检修工作，否则它就不能够进行连续的工作，这样，工作的各个结果之间就会产生一定的偏差，不利于标准化生产。调整好连续镀电镀生产线设备的结构。每个零件和部件的紧固度，润滑度，还有间隙，比如说刀片之间的间隙等等，在使用之定要调整好，同时如果要更换零件的话，也要按照规定的程序来进行，更换的时候，镀锡厂家，不能够损伤到零件。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，金属镀锡，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，镀锡加工，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。