镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他强酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，五金电镀，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，电镀铜，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，芜湖电镀，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀)，电镀银，更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。制造业必然会推动的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
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