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汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压

1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，沈阳预测性维护，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）

2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，预测性维护技术，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，预测性维护公司，验证完整的系统功能。

在基于模型的软件开发环节中规定了MIL/SIL/HIL等多项测试：

1) MIL(Model-In-Loops)既模型在环测试，工业预测性维护，就是验证软件模型是否可以实现软件功能，测试依据是由系统需求分解而来的软件需求。

2) SIL(Software-In-Loops)软件在环测试，对比模型自动生成的C代码和模型本身实现的功能是否一致，使用Simulink自身工具就可以进行Sil测试。

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