微焦点X射线
EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，元器件失效分析公司，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合，实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
无损检测系统1、非破坏性非破坏性——是指在获得检测结果的同时，除了剔除不合格品外，不损失零件。因此，检测规模不受零件多少的限制，既可抽样检验，又可在必要时采用普检。因而，更具有灵活性（普检、抽检均可）和可靠性。2、互容性互容性——即指检验方法的互容性，常州元器件失效分析，即：同一零件可同时或依次采用不同的检验方法；而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。3、动态性动态性——这是说，元器件失效分析报价，无损探伤方法可对使用中的零件进行检验，而且能够适时考察产品运行期的累计影响。因而，电子元器件失效分析，可查明结构的失效机理。4、严格性严格性——是指无损检测技术的严格性。首先无损检测需要仪器、设备；同时也需要专门训练的检验人员，按照严格的规程和标准进行操作。5、检验结果的分歧性检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件的检测结果可能会有分歧。特别是在超声波检验时，同一检验项目要由两个检验人员来完成。需要“会诊”。概括起来，无损检测的特点是：非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。
需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的小距离。 这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的大放大倍数。 由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2 ），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以增大放大倍数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
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