元器件失效分析-苏州特斯特电子-盐城失效分析

　主要特点：　　1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。　　2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，失效分析仪器，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。　　3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。　　4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，元器件失效分析，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。　　5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。



X射线检测系统在食品安全越来越受到重视的今天，产品品质变得尤为重要，关乎企业的生命和声誉。我们的X射线检测系统被广泛用于产品表面和内部极微小金属和非金属异物检测，同时还可以验证产品完整性，失效分析设备，多项质量检查，密封性检验，重量测量，容量填充控制，脂肪含量分析，残骨及鱼刺扫描等其他扩展应用。帮助企业控制产品质量，盐城失效分析，提高安全性，避免消费投诉与产品召回，实现高成本效益。



无损检测服务；

一，CT检测

主要技术参数：

1、高电压：450kV

2、检测工件的大重量：60Kg

3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm

4、空间分辨率优于4lp/mm

5、密度分辨率优于0.5%

用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

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