印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。
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晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤
晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。
操作要求：
（1）在工作过程中印版应保持与玻璃表面的完全接触，PCB微米，真空系统的真空调节的较小范围为0-86.6kPa（0-650mmHg）；关闭晒版机电源后5分钟晒版机的真空度不得降低20kPa(150mmHg)。检测方法如下：将与机器规格相对应的较大尺寸的印版放在晒版机内，淮安PCB，闭合真空系统，开启真空泵，用秒表测量真空系统中真空表所显示的真空度达到80kPa(650mmHg)所需时间；然后关闭电源，友迪激光PCB曝光，用秒表计时5分钟，观察真空表所示的真空系统的密封性能。
LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，PCB无需菲林激光成像，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
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