高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，气凝胶隔热膜，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
低轮廓铜箔（简称LP）
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，亳州气凝胶膜，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。
铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，气凝胶相变吸热储热膜，以及音响设备的印制板上。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，气凝胶热熔胶膜，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.
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