飞针测试生产厂家-特斯特电子科技公司-安徽飞针测试

设计卫生/符合行业标准

>  设备部件能够轻松拆卸，安徽飞针测试，易于维护和清洁

>  设计卫生无死角，防止水分聚积，能快速自行排干水分，避免为微生物滋生提供生长环境

>  食品接触区域均为食品级材质，兼容产品、环境、清洁，具有高强度耐腐蚀性。无喷涂层，不会因涂层脱落而污染食品

快捷设置/信息管理/控制和验证

>   提供串口、以太网口、USB对外通信接口

>   自动设置功能确保简单操作即能完成快速设置

>   历史数据统计、质量报告生成、提醒事件记录、废料箱满提醒、安全权限登录管理帮助企业对实际操作实行有效管理

>   设备状态监控功能有助于更好的过程控制

PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，飞针代测，Rjb，Rjc，Rjl，飞针测试设备， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

微焦点X射线检测

主要技术参数：

1、开放式球管射线源，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W

2、焦点尺寸2μm

3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5Kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。