




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,共聚焦显微镜供应商,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,共聚焦显微镜厂家,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
4探头超声波扫描显微镜分析系统,四探头系统,同时使用4只换能器- 扫描速度:2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描30%- 扫描范围:1000mm×700mm- 小扫描范围:200μm×200μm- 带宽:550MHz- 放大倍数:250倍- 新型FCT换能器。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
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