电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，铜件加工，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，铜件，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
线路板沉金和镀金区别
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
连续电镀对金属而言，是表面加工，是对金属的表面进行处理，在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度，电镀，同时金属的很多特性和功能都能够有所提高，从而提高了金属的实用性，化学镍电镀，也保证了金属的质量。
在进行连续电镀处理之前，需要对金属的表面进行一些除尘的处理，铜排，同时还需要针对性的做好检查，铜排加工，因为金属的表面如果存在一些特殊的情况，会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象，这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面，也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶，那么镀层同样无法直接附着在金属表面，所以无法保证金属的质量。
金属在实际使用过程中，会出现摩擦的现象，但是如果在表面出现大面积的刮伤，这样的金属就无法真正的实现连续电镀，而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前，需要对金属进行处理，保证不会出现影响电镀结果的情况发生。
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