




目前电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战,镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大,溶液的化学成分是不断改变的,其原因主要有3 个方面:
(1)由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中,油污被带入除油剂中,污染了其中的化学品;酸洗中被溶解的金属。
(2)化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分的损失,并对产品质量造成一定的影响。
(3)副产物的形成。某些添加剂的使用导致不利于生产的副产物的生成。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。
目前,电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类危险甚至有毒、或污染环境的化学品。重金属随废水排出时,即使浓度很小,也可造成环境污染;进入人体后,铝件镀银哪里有,在人体的某些中积蓄起来造成慢性中堵,危害人体健康。因此,电镀从业者应尽量减少有害化学品的排放,以较环保的化学品取代毒性较大的化学品,从而保护环境并保障员工及附近居民的安全与健康。
青化镀银为什么还要预镀处理?
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力良好的银镀层,无论是青化镀银还是其他镀银,都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属,根据电化序中的排序,铜在银的前面,铝件镀银,那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时,铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应,结果铜转变为铜离子进入溶液中,铝件镀银工艺,而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽,更严重的是所得到的银层比较疏松,与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀,则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的,因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前,除了除油、酸腐蚀以外,还需要进行特殊的镀前预处理,生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后,铝件镀银处理,零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正,从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性,有毒,对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。

电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

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