手机电路板设计改善音频性能应该：
谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，SMT电路板贴片来料加工，抗噪能力等。若在中间加地线，smt电路板贴片加工厂，便会破坏耦合效应。
在印刷过程中，沈阳电路板贴片，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。
模拟电路使用星状接地。音频功率放大器的电流消耗量一般很大，这可能会对它们自己的接地或其它参考接地有不良影响。
将电路板上未用区域都变成接地面。在信号走线附近实现接地覆盖，以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。
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