表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)， 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loop gain与phase的规范，SMT电路板焊接厂商， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，SMT电路板焊接价格， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，抚顺SMT电路板焊接，然后就是a面的操作了，SMT电路板焊接谁家好，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
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