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SMT贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，具有快捷，加工成本较低，质量等特点。所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，smt焊接，它的中文名称作为印制电路板，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。

风速控制在1.0-1.8m/s，热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流，smt焊接哪家好，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，smt焊接报价，产生面板涡流而使得各温区可控制)，基本结构与温度曲线的调整:1.加热器:管式加热器。

电路板散热方式

1、高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，smt焊接厂商，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。