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线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，不锈钢镀铜，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。下面就来和您介绍一下电镀工艺在生活中各个领域的广泛应用。

1、装饰领域

我们日常用的很多金属件表面看起来很亮，其实就是在表面镀上了一层镍。比如我们买的卫浴、门把手等等。一些假的金表表面就是镀上了一层金或铜。

2、防腐领域

这些产品主要是使用环境较差，强调产品的耐腐蚀性，工业、户外用途为主。比如就是在铁板上镀一层锌，镀铜厂家，提高铁板的抗腐蚀能力；还有就是电镀铬，镀铜加工，也是应用很广的耐腐蚀镀层，如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺；还有化学镀镍、阳极氧化等。

3、特殊性能要求

比如现在的科技材料表面的要求很高，需要耐磨，镀铜，于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。比如有些金属需要自润滑，就在材料表面镀一层石墨纳米镀层等等。

塑料是可以电镀的，其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料，所以欲在其表面进行电镀，首先要解决导电的问题。

也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法，使塑料表面预先沉积上一层导电层，一般是铜或镍的导电层，这样就可以电镀了。

塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤：即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。

真空镀膜法是在高度真空的条件下，使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。

电镀是什么原理?

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*，用镀覆金属制成阳*，两*分别与直流电源的负*和正*联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

电镀时，阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。