金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向
由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：
(1) 细化晶粒
通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。
常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。
由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。
金刚石磨片生产中一定要了解烧成废品
在实际生产中，常因烧成过程中的各阶段处理不当而产生废品，常见废品有下面几种。
1.裂纹
制品处于弹性状态时，由于受热不均而周边产生挤压应力，孔径则产生拉伸应力。由于 脆性材料挤压强度要比拉伸强度高7?9倍，因此，裂纹出现在受拉伸部位即孔径裂纹。反 之，冷却过程易产生周边裂纹。
(1)外径裂纹产生的原因是：磨片在冷却阶段冷却速度过快，焙烧时，受热不均勻，外 径某处温度过高;磨片在焙烧时，温度波动过大。
(2)孔径裂纹产生的原因是磨片在升温阶段(特别是450?750°C)时，升温速度过快
导致热应力而产生裂纹。
(3)磨片炸裂磨片沿直径裂开，电镀金刚石钻头型号，裂纹的两头稍扭曲，有的出窑后未见裂开，但声音沙 哑，过几天或加工后显现出来。
产生的原因是：磨片在冷却阶段(特别在4〇〇°C以下)冷却速度过快，出窑温度过高。
金刚石磨片形状、平衡等对切割性能的影响 (1)厚度大时，切缝宽，金刚石磨片消耗大；当强度保证时，厚度越小越好，既节省金刚石磨片材料又节省被切材料；平形度大时，切缝宽度由厚处确定，而强度由薄处确定，切割时磨耗大且振动大，会影响整个切割过程。当金刚石磨片中间厚度大，边上厚度小时，切割过程中会出现金刚石磨片侧面磨被切工件。像楔人工件一样被“卡死”，所以，金刚石磨片能做成中间薄，周边厚是理状态。
(2)当金刚石磨片径向跳动大时，在切割初期振动大，易造成金刚石磨片掉块，影响强度和切削，但当切削后就自动修整，整体影响较小。
(3)当金刚石磨片端向跳动大时，切割时来回摆动，切割宽度大。被切材料无谓消耗多，金刚石磨片消耗自然也大，影响大。
(4)越不平衡时，在切割中振动大，易造成金刚石磨片掉块，影响强度。
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