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过孔设计，对高密度多层PCB进行设计布局时，需要使用过孔，它将信号由一层传输到另一层，提供各层间的电气连接。设计过孔位置时需要注意，焊盘上不能放置过孔，可用一段印制线连接，否则容易产生“立片”“焊料不足”问题;在过孔焊盘涂上阻焊剂，可将距离设为4mil，对于焊接面上片式元件.焊盘的中心位置不可放置过孔，避免信号电生不理想的返回路径。

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PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，密码卡，PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-e”。它的主要优势就是数据传输速率高，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express x1到PCI Express x32，能满足将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。PCI-Express的接口是PCIe 3.0接口，其比特率为8Gbps，约为上一代产品带宽的两倍，并且包含和均衡、PLL改善以及时钟数据恢复等一系列重要的新功能，用以改善数据传输和数据保护性能。PCIe闪存卡的供应商包括：INTEL、IBM、LSI、OCZ、三星(计划中)、SanDisk、STEC、SuperTalent和东芝(计划中)等，密码卡价格，而针对海量的数据增长使得用户对规模更大、可扩展性更强的系统所应用，PCIe 3.0技术的加入新的LSI MegaRAID控制器及HBA产品的出色性能，就可以实现更大的系统设计灵活性。

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高速信号布线，布线是在布局之后，按照原理图连线设计铜箔的走线。在布线过程中，也可适当合理调整布局尽量使连线短，密码卡供应，从而减少串扰。在高速数字信号布线时，靠近多电源层的信号层布线应远离电源，高速密码卡通过PCIE插槽与PC机进行高速数据信号的传输，采用关分对走线，密码卡公司，可尽量避免信号完整性问题。差分信号中间一般不能加地线，否则会破坏差分对信号之间的耦合效应。而差分信号布线完成之后，可在PCB高速信号周围进行敷铜，将空余没有走线的部分用接地导线全部铺满，能够提高电路的抗干扰能力。保持差分对的对称性是PCB布线的关键，若关分对长度不匹配，降低传输速率的同时也会影响系统读写数据准确性。为保证系统在同一周期议取数据有效，差分信号的延迟差需保持在允许范围内，所以其布线长度必须严格等长。为此，设计蛇形走线按照系统时序要求调节可解决这一问题。