在球形封头的制作过程中，整体封头的拉延过程，无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延，一般在接近大曲率部位，封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大，一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时，球形封头厂，都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有: 1.材料强度越低，壁厚变薄量越大。 2.变形程度越大，封头底部越尖，壁厚变薄量越大。 3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。 4.压边力过大或过小，压制温度超高，山西球形封头，都会导致壁厚减小。
球形封头的应力分析结论
(1)在直径和内压相同的情况下，球壳内的应力仅是圆筒形壳体环向应力的一半，即球形壳体的厚度仅需圆筒容器厚度的一半。 但在实际应用中，考虑到封头上开孔对强度的削弱，封头与筒体对焊的方便，以及为降低由于筒体和封头的曲率半径不连续所产生的边缘应力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。
(2)从受力分析来看，球形封头的结构形式在直径、壁厚和工作压力相同的条件下球形封头内所受的应力小，球形封头厂家，两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同，因此它被广泛用于压力较高、直径较大的高压容器和特殊需要的场合。
1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量 2.执行标准：JB/T4746-2002 3.封头用途及贮存介质 4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验 5.封头设计要求小厚度 6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平 7.封头无损检测：方法、部位、合格级别 8.封头热处理：目的、工艺要求 9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差
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