SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，smt电路板贴片报价，但目前无论是压床式还是飞针式，smt电路板贴片来料加工，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，铁岭电路板贴片，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ICT测试的覆盖率，SMT电路板贴片报价，进而影响到整个系统的可测率。
选择好接地点：接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
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