失效分析仪器-失效分析-苏州特斯特电子

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，失效分析仪器，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中，有一部分的产品是有进气口 (产品的透气孔或者说其他孔) ， 这类有孔的产品就可以直接连接测试管通过往产品内部加压或者说抽真空来进密性检漏，失效分析仪， 这种有测试口的往往使用负压法也就是抽真空方法的比较多。还有一部分的产品是属于完全密封 (通过点胶、密封腔等完全密封)的产品，这类全密封的产品壳体上是没有任何孔比如说适气孔的，怎么通过气密性测试设备对完全密封产品做气密性检测呢?对于这类全密封产品要使用e气密性测试设备做密封性防水检测，就需要先定制一一个与产品外形轮廓贴合的精密的密封上下密封模具，然后连接到气密性测试设备的测试口/检测接口上，然后将产品放入密封性防水测试模具里面进密性防水检测。当启动测试时，深圳气密性测试设备就会对气密性检漏模具充入定量气体，当产品不漏时，元器件失效分析，深圳气密性检漏模具里面的压力基本.上就是没有变化的(恒定的) ; 当检测到产品泄漏(密封性不好)时，定量充进去的气体就会有一部分进 入产品内部，失效分析，所以有泄漏的产品在测试的时候显示的压力就会比无泄漏的产品低或者可以检测出相应的泄漏量，这样就能快速通过密性测试设备检测完全密封的产品是否泄漏进而判定成品的合格性。

热阻测试仪产品特点

? 它的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供的适配连接装置）；

? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；

? 测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；

? 脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；

? 器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；

? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；

? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传局域网；

? 安全防护：系统具有防爆、防触电、防、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。

? 配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；